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一、酸铜电镀工艺疑难问题

***铜电镀工艺在PCB电镀工艺中占着极其重要的影响力，酸铜电镀工艺的优劣立即危害电镀铜层的品质和有关物理性能，并对事后生产加工造成一定危害，因而怎样操纵好酸铜电镀工艺的品质是PCB电镀工艺中关键的一环，都是许多大厂加工工艺操纵比较难的工艺流程之一。酸铜电镀工艺普遍的难题，关键有下列好多个：1。电镀工艺不光滑;2。电镀工艺(表面)铜粒;3。电镀工艺凹痕;4。表面泛白或色调不匀等。对于左右难题，开展了一些小结，韶关线路板，并开展一些简略剖析处理和防范措施。

热风整平工艺露铜分析

热风整平是将印刷线路板浸入熔融的焊料（63SN/37PB）中，再用热风将印刷线路板的表面及金属化孔内的多余焊料吹掉，得到一个平滑、均匀而又光亮的焊料涂覆层。热风整平后的印制线路板表面铅锡合金涂覆层应光亮均匀完整，有良好的可焊性，无结瘤无半润湿，涂覆完全无露铜。热风整平后焊盘表面及金属化孔内露铜是成品检验中的一项重要缺陷，是造成热风整平返工的常见原因之一，引起该问题的原因很多，常见有以下几种。

1.焊盘表面不洁，有残余的阻焊剂污染焊盘。

目前大部份的厂家采用全板丝网印刷液态感光阻焊油墨，然后通过***、显影去除多余的阻焊剂，得到时间的阻焊图形。在该过程中，预烘过程控制不好，温度过高时间过长都会造成显影的困难。阻焊底片上是否有缺陷，HW49资质收购线路板，显影液的成份及温度是否正确，显影时的速度即显影点是否正确，喷嘴是否堵塞及喷嘴的压力是否正常，线路板电路板可回收开五联单，水洗是否良好，其中任何一点情况都会给焊盘上留下残点。如由于底片的原因形成的露铜一般较有规律性，都在同一点上。该种情况使用放大镜可发现在露铜处有阻焊物质的残留痕迹，一般在固化工序前应设立一岗位对图形及金属化孔内部进行检查，保证送到下一工序的印刷线路板的焊盘和金属化孔内清洁无阻焊油墨残留。

近些年，手机射频天线产生了重特大转型，从的支撑杆天线，到金属弹片天线、FPC天线、LDS天线，再到LCP天线、MPI天线等。 不容置疑，将来智能机的发展趋势将朝着高頻化和小型化发展趋势，FPC软板现阶段已变成天线流行加工工艺，市场占有率超出7成，线路板属于危废HW49，可是现阶段的PI原材料不适感协作FPC。 因为PI板材的介电常数和耗损系数很大、受潮性很大、可信性较弱，因而PI天线的高頻传送耗损比较严重、构造特点较弱，早已没法融入当今的高頻髙速发展趋势，特别是在是不可以用以10GHz左右頻率。


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