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环形谐振器法

环形谐振器方法是另一种用于毫米波表征的方法。虽然环形谐振器通常在10 GHz以下使用，但具有适当的加工精度，它也可以在毫米波频率下有效使用。加工精度很重要，因为电路尺寸和尺寸公差的影响在毫米波时影响更为突出，任何变化都会降低精度。大多数毫米波环形谐振器很薄（通常为5mil），馈线和谐振器环之间的间隙也很小。环形谐振器的厚度、线路的镀铜厚度、间隙尺寸的变化都会对其有影响，从而影响谐振频率。

比较使用同一线路板材料但不同镀铜厚度的两个电路时，具有较厚铜的电路表现出较低的Dk。同样，两个电路的谐振频率也会不同，尽管它们使用相同的线路板材料和测试方法。图7是就是这样的一个例子，电路的终电镀表面的厚度变化导致相同材料的计算得到的Dk的差异。无论表面处理是化学镀金（ENIG）还是其他镀层表面，这种影响都是类似的。

②激光打孔常规的数控钻床和钻头来钻微小孔的确存在很多问题。曾阻碍着微小孔技术的进展，因而激光蚀孔受到重视、研究和应用。但是有一个致命的缺点，即形成喇叭孔，并随着板厚增加而严重化。加上高温烧蚀的污染（特别是多层板）、光源的寿命与维护、蚀孔的重复精度以及成本等问题，因而在印制板生产微小孔方面的推广应用受到了限制。但是激光蚀孔在薄型高密度的微孔板上仍得到了应用，线路板电路板集成电路回收，特别是在MCM-L的高密度互连（HDI）技术，如Ｍ.Ｃ.Ｍｓ中的聚酯薄膜蚀孔和金属沉积（溅射技术）相结合的高密度互连中得到应用。在具有埋、盲孔结构的高密度互连多层板中的埋孔形成也能得到应用。但是由于数控钻床和微小钻头的开发和技术上的突破，迅速得到推广与应用。因而激光钻孔在表面安装电路板中的应用不能形成主导地位。但在某个领域中仍占有一席之地。

③埋、盲、通孔技术埋、盲、通孔结合技术也是提高印制电路高密度化的一个重要途径。一般埋、盲孔都是微小孔，除了提高板面上的布线数量以外，埋、盲孔都是采用“近”内层间互连，大大减少通孔形成的数量，隔离盘设置也会大大减少，从而增加了板内有效布线和层间互连的数量，提高了互连高密度化。所以埋、盲、通孔结合的多层板比常规的全通孔板结构，在相同尺寸和层数下，其互连密度提高至少３倍，如果在相同的技术指标下，埋、盲、通孔相结合的印制板，其尺寸将大大缩小或者层数明显减少。因此在高密度的表面安装印制板中，埋、盲孔技术越来越多地得到了应用，不仅在大型计算机、通讯设备等中的表面安装印制板中采用，而且在民用、工业用的领域中也得到了广泛的应用，甚至在一些薄型板中也得到了应用，如各种PCMCIA、***ard、IC卡等的薄型六层以上的板。

FPC柔性线路板引路检验方式 有哪些？

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