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3.助焊剂活性不够

助焊剂的作用是改善铜表面的润湿性，保护层压板表面不过热，且为焊料涂层提供保护作用。如助焊剂活性不够，铜表面润湿性不好，焊料就不能完全覆盖焊盘，回收电路板的价格，其露铜现象与前处理不佳类似，延长前处理时间可减轻露铜现象。现在的助焊剂几乎全为酸性助焊剂，内含有酸性添加剂，如酸性过高会产生咬铜现象严重，造成焊料中的铜含量高引起铅锡粗糙；酸性过低，则活性弱，会导致露铜。如铅锡槽中的铜含量大要及时除铜。工艺技术人员选择一个质量稳定可靠的助焊剂对热风整平有重要的影响，优良的助焊剂的是热风整平质量的保证。

另外其它的参数对热风整平也有影响，助焊剂涂覆不均，焊料液位过低，浸渍时间不对，风力及风压调整不好风刀位置距离等都可能引起热风整平露铜的问题。该问题较直观明确易发现解决。工人操作时对产品的首检及随时检验，问题及时反馈，工艺技术人员及时分析原因及时解决可大大减少返工率，提供产品质量，把路铜现象减少到。

2.前处理不够，回收电路板，粗化不良。

热风整平前处理过程的好坏对热风整平的质量影响很大，该工序必须彻底清除焊盘上的油污，杂质及氧化层，为浸锡提供新鲜可焊的铜表面。现在较常采用的前处理工艺是机械式喷淋，首先是***－微蚀刻，微蚀后浸酸，然后是水喷淋冲洗，热风吹干，喷助焊剂，回收电路板每天报价行情，立即热风整平。前处理不良造成的露铜现象是不分类型批次同时大量出现的，露铜点常常是分布整个板面，在边缘上更是严重。使用放大镜观察前处理后的线路板将发现焊盘上有明显残留的氧化点和污迹。出现类似情况应对微蚀溶液进行化学分析，检查第二道酸洗溶液，调整溶液的浓度更换由于时间使用过长污染严重的溶液，检查喷淋系统是否通畅。适当的延长处理时间也可提高处理效果，但需注意会出现的过腐蚀现象，返工的线路板经热风整平后处理线再在5％的盐酸溶液中处理一下，去除表面的氧化物。

我国PCB电路板工业控制系统中较为突出的两大隐患而在中游，安全策略和杀毒软件同样存有漏洞。据电路板小编报道，近的产业研究报告显示，中国工业控制系统的移动存储媒体包括笔记本电脑、USB等设备的使用，存在着严格的访问控制策略。为了保证工控应用软件的可用性，许多工控系统操作站通常不会安装杀毒软件。而且，和OS一样，回收电路板线路板公司，为了维持系统的稳定，病毒库系统也长期不更新。 下游的应用软件层面，也应该形成统一的防护规范，以应对安全问题。当应用软件面向网络应用时，必须打开其端口。攻击者很可能利用一些大型工程自动化软件的安全漏洞，轻松控制污水处理厂、管道等大型设备。 在2013年工业信息安全用户峰会论坛上，与会者指出，目前我国许多企业的信息安全人才结构不合理。许多企业的工业控制工程师不了解信息安全，软件工程师不了解工业控制系统，这使得许多企业在内部协调方面缺乏默契。
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