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热风整平工艺露铜分析

热风整平是将印刷线路板浸入熔融的焊料（63SN/37PB）中，再用热风将印刷线路板的表面及金属化孔内的多余焊料吹掉，得到一个平滑、均匀而又光亮的焊料涂覆层。热风整平后的印制线路板表面铅锡合金涂覆层应光亮均匀完整，有良好的可焊性，无结瘤无半润湿，涂覆完全无露铜。热风整平后焊盘表面及金属化孔内露铜是成品检验中的一项重要缺陷，是造成热风整平返工的常见原因之一，引起该问题的原因很多，常见有以下几种。

1.焊盘表面不洁，有残余的阻焊剂污染焊盘。

目前大部份的厂家采用全板丝网印刷液态感光阻焊油墨，然后通过***、显影去除多余的阻焊剂，得到时间的阻焊图形。在该过程中，预烘过程控制不好，温度过高时间过长都会造成显影的困难。阻焊底片上是否有缺陷，显影液的成份及温度是否正确，显影时的速度即显影点是否正确，喷嘴是否堵塞及喷嘴的压力是否正常，水洗是否良好，其中任何一点情况都会给焊盘上留下残点。如由于底片的原因形成的露铜一般较有规律性，都在同一点上。该种情况使用放大镜可发现在露铜处有阻焊物质的残留痕迹，一般在固化工序前应设立一岗位对图形及金属化孔内部进行检查，保证送到下一工序的印刷线路板的焊盘和金属化孔内清洁无阻焊油墨残留。

与此同时，线路板单面板多少钱一吨，市场研究公司 TrendForce 近表示，三星电子的***代工市场份额在今年第四季度的三个季度中下降了 1.3 个百分点，至 17.8％，而台积电则上升了 4.6 个百分点，至 52.7％。

上个月，三星电子停止了其用于移动 CPU 内核开发的 Mongoose 项目，称它将专注于图形处理单元（GPU）和***处理单元。多年来一直说过，在过去主导*** AP 市场的 Exynos 处理器在 CPU 性能方面不如 Snapdragon。此外，三星电子目前正在使用 ARM 的 Mali GPU，而用于 AP 的高通公司的 Adreno GPU 的性能要比 Mali 高。尽管三星电子在今年 6 月表示将与 AMD 合作开发 GPU，但实际生产可能至少需要一年。

酸铜电镀工艺槽自身 ，这时其前解决，一般不容易导致表面铜粒，由于非导电率颗粒物数导致表面漏镀或凹痕。铜缸导致表面铜粒的缘故大约梳理为几层面：槽液主要参数维护***层面，***回收线路板的厂家，生产制造实际操作层面，原材料层面和加工工艺维护***层面。槽液主要参数维护***层面包含盐酸含水量过高，铜含水量过低，槽液溫度低或过高，非常沒有温度控制制冷系统的加工厂，这时会导致槽液的电流强度范畴降低，依照一切正常的生产工艺流程实际操作，将会会在槽液中造成铜粉，渗入槽液中; 生产制造实际操作层面关键时打电流量过大，直发夹板欠佳，空夹点，槽中掉板依靠阳极氧化融解等一样会导致一部分零件电流量过大，造成铜粉，跌入槽液，慢慢造成铜粒常见故障;原材料层面关键是磷铜角磷含水量和磷遍布匀称的问题;生产制造维护***层面关键是大解决，线路板电路板大量收购，铜角加上时跌入槽中，线路板，关键是大解决时，阳极氧化清理和阳极氧化袋清理，许多加工厂都解决不太好，存有一些安全隐患。铜球大解决是应将表层清理整洁，并且用微蚀出新鮮铜面，阳极氧化袋
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